同时采用正硅酸乙酯(tetraethylorthosilicate，TEOS)和甲基含氢硅烷[poly(methylhydrogen)siloxane，PMHS]作为反应组分保持质量比m(TEOS)/m(PMHS)=6，通过溶胶-凝胶合成路线制备有机-无机杂化的介孔氧化硅凝胶材料。
　　借助固体硅核磁共振、扫描电子显微镜、高分辨透射电子显微镜、低温氮气吸附/脱附、热分析和Fourier红外光谱等测试手段对杂化凝胶材料进行系统表征。分析结果表明：甲基化凝胶材料呈现"蠕虫状"孔道结构特征，孔径分布均匀，比表面积和孔体积分别为780m2/g和0.64 cm3/g。
　　无机多孔材料，尤其是硅基多孔材料，因其比表面积大(>700 m2/g)，孔隙率高(>0.5 cm3/g)，孔径分布窄(2～10 nm)等特点已广泛应用于催化、吸附分离、纳米涂层、探针检测、生物材料工程及药物控释等诸多领域。
　　自1992年文献[5]首次报道该类材料以来，采用传统表面活性剂做模板合成介孔材料的研究已引起人们极大的关注且发展非常迅速。
　　虽然传统表面活性剂种类繁多，但是能起到模板作用的却仅限于少数几种，一定程度上限制了硅基多孔材料的广泛应用；因此如何丰富、拓宽硅基多孔材料的合成方法和制备体系，是近年来科研工作者关注的研究热点。
　　1998年Wei等首次通过温和可控的溶胶-凝胶途径，以非传统表面活性剂为模板剂成功合成了硅基介孔材料，打破了合成中需用传统表面活性剂的束缚。与采用传统表面活性剂的合成路线相比，以非传统表面活性剂为结构导向剂的组装路线有其独特的优势：种类繁多、反应条件温和可控且大部分对环境友好等。
　　近年来，人们在合成介孔氧化硅材料时，陆续发现了许多性能良好的结构导向剂，但通常都需要将其从孔道中除去，造成制备环节繁琐耗时；而具有导向功能的"原位"模板剂可有效氟氧微晶玻璃/二氧化硅系低温共烧陶瓷材料的煅烧行为。
　　同时采用正硅酸乙酯(tetraethylorthosilicate，TEOS)和甲基含氢硅烷[poly(methylhydrogen)siloxane，PMHS]作为反应组分[保持质量比m(TEOS)/m(PMHS)=6]，通过溶胶-凝胶合成路线制备有机-无机杂化的介孔氧化硅凝胶材料。
　　借助固体硅核磁共振、扫描电子显微镜、高分辨透射电子显微镜、低温氮气吸附/脱附、热分析和Fourier红外光谱等测试手段对杂化凝胶材料进行系统表征。分析结果表明：甲基化凝胶材料呈现"蠕虫状"孔道结构特征，孔径分布均匀，比表面积和孔体积分别为780m2/g和0.64 cm3/g。
　　采用传统表面活性剂做模板合成介孔材料的研究已引起人们极大的关注且发展非常迅速。虽然传统表面活性剂种类繁多，但是能起到模板作用的却仅限于少数几种，一定程度上限制了硅基多孔材料的广泛应用；因此如何丰富、拓宽硅基多孔材料的合成方法和制备体系，是近年来科研工作者关注的研究热点。
　　1998年Wei等[6]首次通过温和可控的溶胶-凝胶途径，以非传统表面活性剂为模板剂成功合成了硅基介孔材料，打破了合成中需用传统表面活性剂的束缚。与采用传统表面活性剂的合成路线相比，以非传统表面活性剂为结构导向剂的组装路线有其独特的优势：种类繁多、反应条件温和可控且大部分对环境友好等。
　　近年来，人们在合成介孔氧化硅材料时，陆续发现了许多性能良好的结构导向剂。

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